成立于1997年，环宇通讯半导体有限责任公司是第一家III-V族化合物半导体晶圆制造服务，提供无线射频、毫米波及光电的应用。 我们是在半导体元件和晶圆制造方面的专家，并以能为我们的客户提供最贴心的服务而感到自豪。和我们做生意，您将可以在一个跨职能的团队（包括晶圆制造业务服务、技术及制造等部门）所营造的一个以客户为导向、开放且创新环境的全方位服务下，加速您的产品从概念设计到批量生产及导入市场的时间。  

如需更多资讯，请与我们联络：Simon Yu（电话：310-530-7274分机138）或Wing Yau（电话：310-530-7274分机107）。